在PCB 抄板的整个制造流程中，电镀的深镀能力是很重要的一个技术指标；在同样的电镀条件下，随着所加工板件的板厚孔径比增大，溶液在孔内交换的难度也会加大，因而电镀时深镀能力的下降极为明显。考虑到pcb抄板中的电震在震动的时候，可以提高溶液在孔内的交换程度，其对于深镀能力的提升应该有所帮助，下列实验可以进行验证：

1．电震使用与不使用的对比：

 　 选板厚5.0mm 最小孔径0.7mm 的pcb抄板板件，夹在同一槽的不同飞巴上同时加工，一个飞巴使用电震（震动程序：震10S 停10S 循环至电镀结束，震动频率：25HZ），另一个飞巴不使用电震。电镀完毕后取相同位置的科邦做切片进行观察，得到的实验结果如下（震动方式：震10S停10S，震动频率：25HZ）；

　  从切片的结果来看，同样规格的pcb抄板板件使用电震加工时与不使用电震的抄板板件相比，深镀能力有很明显的提升，在后面的生产过程中取同样规格的pcb抄板板件进行对比，所得到的数据也能证明这一结论。当然对于不同规格抄板板件、不同槽液来说，其改善的程度并不一样，但是根据经验来看，平均有3%~5%的提高。

2．距离电震不同位置的对比：

 　选板厚5.5mm 最小孔径0.7mm 的pcb板，夹在同一飞巴上，仍然采取上述相同的电震程序（震10S 停10S 循环至电镀结束，震动频率：25HZ），电镀完毕后取板件下部同一水平方向的排孔科邦（每块板3 个），从离电震最近的位置开始依次编号为1、2、3 和11、21、31，对比距离电震不同位置处科邦的深镀能力，从结果来看，虽然6 个科邦的深镀能力并不是严格按照距离电震的距离有一个明显的梯度，但是距离电震较近的板件三个科邦的平均深镀能力与距离电震较远的板件三个科邦的平均深镀能力相比，仍然有5 个百分点的优势。

    综上所述，Pcb抄板中电震对深镀能力的确有改善，这说明有必要在抄板电镀过程中，利用电震，做好抄板工作。